Teledyne Linea HS2 8K相机技术解析 1MHz行频低光照超高速成像

在半导体晶圆检测、高密度互连（HDI）板检测及基因组测序等应用中，成像系统需要在低光照条件下实现超高速扫描，同时保持足够的信噪比和动态范围。传统线扫描相机在提升行频时往往面临灵敏度下降的制约，难以兼顾速度与图像质量。卡洛斯莫国际贸易（深圳）有限公司（CAROCOSMO）引入的Teledyne DALSA Linea™ HS2 8k背照式（BSI）时间延迟积分（TDI）相机，以5µm分辨率和最高1MHz行频，为低光照条件下的超高速成像提供新的技术方案。

BSI TDI传感器架构的技术优势

Linea HS2 8k的核心是Teledyne DALSA自主研发的高灵敏度多阵列电荷域CMOS BSI TDI传感器。背照式结构使光线无需穿过金属布线层即可到达光电二极管，显著提升了量子效率，尤其在紫外和可见光短波波段。TDI（时间延迟积分）技术则通过多级累积同一目标在不同时刻的曝光信号，在保持高速扫描的同时提升有效灵敏度——扫描速度越快，累积级数越多，信号增益越明显。

多阵列TDI传感器架构可根据具体应用需求进行配置，在图像质量、行频、动态范围或满阱容量之间实现优化平衡。用户可根据检测对象的反射特性、照明条件和速度要求，选择适合的传感器工作模式。

8k与16k分辨率覆盖不同检测精度需求

Linea HS2系列提供8k和16k两种分辨率选项。8k型号以5µm分辨率覆盖约40mm的视场宽度，适合中等宽度的高精度检测；16k型号则以更高像素密度覆盖更宽幅面，适合大幅面扫描应用。两款型号均具备优化的量子效率，可满足当前及未来机器视觉应用的严苛需求。

片上像素合并功能可进一步提高产线速度——通过合并相邻像素，在牺牲部分空间分辨率的前提下提升灵敏度和帧率，适用于对速度要求高于分辨率的高速检测场景。

接口与抗干扰设计

相机配备适用于有源光缆的Camera Link HS CX4连接器，具备全面的电磁干扰（EMI）抗扰能力。Camera Link HS是面向高速工业成像的成熟接口标准，通过有源光缆可实现长距离、高带宽的数据传输，同时光纤介质天然抗电磁干扰，适合在电机、变频器等强电磁干扰源附近部署。

典型应用场景

• 半导体晶圆检测：在低光照条件下检测晶圆表面的微小缺陷、颗粒污染和图案偏差

• 高密度互连（HDI）板检测：用于PCB线路缺陷检测和孔壁质量检查

• 基因组测序流动池：在荧光信号微弱的测序过程中捕捉高速扫描图像

• 其他高速检测：适用于平板显示检测、印刷质量监控及锂电涂布检测等场景

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