卡洛斯莫推出Teledyne DALSA Linea HS2 8K，1MHz行频低光超高速成像

我司卡洛斯莫近期推出Teledyne DALSA新一代Linea HS2 8k背照式（BSI）1MHz时间延迟积分（TDI）相机。该产品面向低光照条件下的超高速成像应用，作为现有16k型号系列的补充，提供5µm分辨率与最高1MHz行频，凭借图像质量与灵活的传感器架构，为半导体、基因测序及高速检测领域树立了新的性能。

Linea HS2 8k采用高灵敏度多阵列电荷域Teledyne DALSA CMOS BSI TDI传感器，提供8k分辨率与5µm像素尺寸，支持最高1MHz行频。背照式（BSI）传感器结构显著提升了量子效率，配合TDI时间延迟积分技术，在极低光照条件下仍能获得高信噪比的清晰图像，满足当前及未来机器视觉应用对灵敏度与速度的严苛需求。

核心特性与技术优势

• 多阵列TDI架构灵活配置：Linea HS2的多阵列TDI传感器架构可根据具体应用需求进行配置，在图像质量、行频、动态范围或满阱容量之间实现优化平衡。用户可根据检测任务的特点，灵活调整传感器工作模式，为高要求检测任务带来出色的信噪比性能和动态范围。

• 1MHz超高速行频：最高1MHz的行频能力使相机能够捕捉高速运动物体的清晰图像，适用于半导体晶圆检测、高密度互连（HDI）检测、基因组测序流动池扫描等需要高采集速度的场景。

• 片上像素合并提升吞吐量：片上像素合并功能可进一步提高产线速度，通过合并相邻像素来提升灵敏度或降低数据量，从而提升系统整体吞吐量，满足大批量检测需求。

• 电磁干扰抗扰能力：相机配备适用于有源光缆的Camera Link HS CX4连接器，具备全面的电磁干扰（EMI）抗扰能力，确保在工业现场复杂电磁环境中稳定传输数据。

• BSI背照式高量子效率：背照式传感器结构使光线直接照射到感光区域，避免金属布线层的遮挡，显著提升量子效率，在低光照条件下保持强信号完整性，降低对光源功率的要求。

典型应用场景

• 半导体晶圆检测：在晶圆表面缺陷检测、图形化晶圆检测等环节，1MHz行频与5µm分辨率组合可满足高速在线检测需求，同时BSI传感器的高灵敏度确保微弱缺陷信号的可靠捕捉。

• 高密度互连（HDI）检测：在PCB/HDI板线路检测中，高速行频配合TDI技术可清晰成像高速移动的板材表面，检测线路断线、短路、缺口等缺陷。

• 基因组测序流动池：在基因测序仪的流动池成像中，高灵敏度与高速采集能力确保荧光信号的可靠读取，提升测序通量与数据质量。

• 其他高速检测应用：包括平板显示检测、印刷检测、薄膜检测等对速度和灵敏度均有较高要求的卷材或片材在线检测场景。

选型与配置建议

Linea HS2系列提供8k和16k两种分辨率选项，8k型号（5µm像素）适合对分辨率要求适中但速度要求高的场景，16k型号则适用于需要更高横向分辨率的宽幅检测。选型时需根据检测精度、产线速度及光照条件综合权衡。相机配备Camera Link HS CX4接口，建议搭配有源光缆使用以确保长距离高速数据传输的稳定性。

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