产品简介

德国SICK西克UD18系列超声波槽型检测传感器
UD18 是西克（SICK）推出的一款采用超声波技术进行双张检测和粘连点检测的传感器。该传感器能够准确判断发射单元和接收单元之间是否存在材料、存在单层材料还是双层材料重叠，尤其适用于检测纸张、纸箱、光滑金属或透明塑料制成的双层材料。

德国SICK西克UD18系列超声波槽型检测传感器
检测功能

德国SICK西克UD18系列超声波槽型检测传感器传感器能够可靠地检测缺失的材料（无材料）、单层材料和双层材料（双张重叠），有效防止因叠料进入加工设备导致的模具损坏或生产事故。在印刷机械、冲压自动线和包装设备中，双张检测是保障设备和模具安全的关键环节。

灵敏度配置

设备支持最多示教四个灵敏度等级，用户可根据不同材料特性进行个性化设定。灵敏度等级可在设备运行期间切换，无需停机即可完成材料更换时的参数调整，有效减少生产中断时间。

IO-Link 通信

传感器配备 IO-Link 接口，可传输过程数据和附加诊断数据，方便用户进行参数设定和设备状态监控。该接口支持远程配置、实时诊断和数据可视化分析，有助于分析和优化设备过程。

安装与使用

即插即用设计配合预定义的出厂灵敏度等级，可实现快速调试。安装距离可在 20 mm 至 70 mm 范围内灵活调整。传感器状态通过 LED 指示灯清晰显示，便于现场监控运行状态。

环境适应性

采用超声波检测技术，检测不受材料颜色、透明度、表面反射率的影响，在多尘、潮湿等环境中仍能保持稳定可靠的检测性能。

输出信号

配备数字输出和 IO-Link 双重输出方式，可实现无材料、单层、双层三种状态的分级信号输出，便于上位控制系统进行逻辑判断和自动处理。

适用场景

UD18 主要用于自动化设备中的双张检测和粘连点检测，典型的应用场合包括冲压自动线金属板材的双张检测、印刷和造纸工业中的纸张/纸板双张检测、电子和太阳能产业中的芯片卡/晶圆检测，以及包装机械中的标签检测等。