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Teledyne泰莱达恩
EV2S1M3B-CLV0011现货美国Teledyne泰莱达恩高速检测传感器





产品简介
现货美国Teledyne泰莱达恩高速检测传感器EV2S1M3B-CLV0011是OnyxMax系列中的单色版本图像传感器,采用创新的HiRho像素技术,专为极低照度条件下的小物体检测而开发,在安防监控、军事执法、科学成像、工业检测、生物识别及医疗成像、交通摄像等领域得到广泛应用。
产品分类
现货美国Teledyne泰莱达恩高速检测传感器
现货美国Teledyne泰莱达恩高速检测传感器基于Teledyne e2v专有的CMOS技术架构,采用10 µm × 10 µm像素设计,结合HiRho技术实现的近红外灵敏度和空间分辨率。传感器支持全局快门和滚动快门两种工作模式,全局快门模式可在同一时刻曝光所有像素,有效消除运动伪影,适用于高速运动物体的成像检测。其片上HDR模式可处理高达100 dB的场景动态,确保在高对比度场景中同时捕捉亮部和暗部细节。
核心性能参数
在性能指标方面,EV2S1M3B-CLV0011的分辨率为1.3M像素(1280 × 1024),光学格式为1英寸,像素尺寸为10 µm × 10 µm。帧率方面,全分辨率下可达120帧/秒。量子效率方面,在850nm波长下达到58%,调制传递函数(MTF)为63%。信噪比方面,在低于2 mLux和60 fps的条件下可达10 dB。线性动态范围为75 dB,片上HDR模式下可处理高达100 dB的场景动态。接口采用LVDS和SPI标准,色度支持单色和拜耳模式,光谱响应范围覆盖可见光、紫外线和近红外波段。传感器采用67引脚PGA陶瓷封装,最大封装尺寸为25 mm × 25 mm,兼容C型接口、APS、F型接口、TFL型接口、35mm及M42等多种规格。
产品分类与应用场景
EV2S1M3B-CLV0011属于Teledyne e2v OnyxMax系列二维面阵图像传感器产品线。该传感器专为极低照度条件下的成像应用而设计,典型应用包括监控和安全摄像、军事和执法、科学成像与天文学、工业检测、生物识别和医疗成像、交通摄像等。其灵敏度和图像分辨率的结合扩大了探测范围,即使在恶劣条件下也能探测到小物体,特别适合需要在低光照条件下捕捉清晰图像的应用场景。
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环境适应性与防护能力
EV2S1M3B-CLV0011经过严格的质量控制,满足工业检测环境的使用要求。传感器采用优良的CMOS制造工艺和陶瓷封装技术,具备良好的抗干扰能力和长期稳定性。其低噪声设计结合HiRho技术,即使在极低照度条件下仍能保持出色的成像性能。传感器支持主动成像的测距门控模式,并具备帧箝位和片上固定模式噪声校正功能,确保图像质量稳定一致。
安装与使用注意事项
在选型和集成过程中,用户需根据检测系统的分辨率需求、帧率要求和光谱响应范围选择合适的配置模式。该传感器采用LVDS和SPI接口,需确保系统主板兼容相应的信号接口。光学集成时应注意接口规格的匹配,其1英寸光学格式与多种接口规格兼容,可实现经济高效的相机集成。传感器供电电压为3.3V和1.8V,需提供稳定的电源设计。在极低照度应用中,建议充分利用片上HDR模式和近红外增强特性,以发挥传感器的最佳性能。
采购与技术支持
在实际选型过程中,用户需根据应用场景确定分辨率、帧率、接口和光谱响应需求,根据系统架构选择适配的传感器配置。如需获取更详细的技术资料、选型建议或产品报价,欢迎联系卡洛斯莫(联系电话:I8823445558,对接人:陈工),专业技术团队将根据您的具体应用需求提供精准的选型建议,并协助完成从产品选型到系统集成的全周期服务。
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